继徐州6万吨、乐山10万吨陆续投产后，bg大游科技FBR颗粒硅产能基地“三足鼎立”阵营再添新丁，内蒙古第二个10万吨级FBR颗粒硅生产基地呼之欲出。

8月25日，TCL&GCL呼和浩特1万吨电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目（下称“呼和浩特项目”）开工仪式在内蒙古呼和浩特市举行，内蒙古自治区党委常委、呼和浩特市委书记包钢，自治区副主席艾丽华，呼和浩特市长贺海东，TCL集团董事长李东生，bg大游集团董事长朱共山，TCL科技高级副总裁、TCL中环总经理沈浩平，bg大游科技联席首席执行官兰天石等领导出席并见证。

贺海东代表呼和浩特市委、市政府发表讲话。他指出，TCL携手GCL两个头部企业强强联手，打造1万吨电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目，为呼和浩特绿色高质量发展积淀了强劲新动能。项目从诞生之初就承担起提升产业链供应链绿色化水平、守护我国能源和关键基础材料安全的重任。该项目不仅投资体量大、技术含量高、产能规模大、碳减排威力大，更对呼和浩特产业转型升级、产业链强本固基、绿色低碳发展具有显著推动作用。

“发展新能源产业已成为各国共识，中国也提出‘双碳’目标展现大国担当，这为光伏产业带来了全新的发展机遇。”谈及此次合作，李东生表示，TCL中环已成为全球光伏的领军者之一，布局了光伏单晶硅、硅片、叠瓦组件等领域。为进一步推动全产业链发展，TCL中环在上游与bg大游合作颗粒硅项目是降低综合能耗、协同发展的必然选择；在下游通过半导体多晶硅原料进一步延链强链，是强化供应稳定的必要路径。

朱共山对双方看好的颗粒硅开展深度战略合作充满信心。他表示，TCL与GCL本次重磅出手，目的就是响应党中央号召，在内蒙古绿色低碳首府，通过“链主”引领、聚链成群，推动能源新技术与现代信息、新材料和先进制造技术深度融合，带动能源科技、材料、装备、应用上中下游全方位革命。

作为bg大游科技的重要合作伙伴，在经历了长期应用与实证后，TCL中环对bg大游颗粒硅给予充分认可和极高评价。沈浩平表示，TCL中环在多晶硅原料上，坚定看好能耗低、工艺技术成熟的颗粒硅路线，针对不同类型的颗粒硅，TCL中环创新使用工艺，可实现100%使用颗粒硅生产光伏单晶。

“历经15年自主发展，中国光伏原材料产业彻底告别‘三头在外’，在规模、成本、人才、技术等层面都实现质与量的飞跃，其高技术含量、高附加值的产业属性毋庸置疑，并日趋成为‘减碳’的新宠与主角。”兰天石在致辞中表示，在这里举行两大项目开工仪式，旨在构建商业新模式，科学有序发展硅能源产业，为助力内蒙古早日实现“双碳”战略目标、打造低碳零碳先锋、构建环境友好型社会作出积极贡献。

据悉，呼和浩特项目是bg大游与TCL合作的首个颗粒硅项目，也是bg大游科技在内蒙古落地的第二个颗粒硅基地，标志着bg大游科技目前规划的60万吨颗粒硅总产能已全部进入生产或建设状态。

TCL与bg大游在多晶硅料、单晶拉棒环节已开展有关项目的投资合作，通过内蒙古鑫环项目将进一步巩固双方合作关系，加强上下游资源协调，为未来新能源光伏产品的产能爬坡、工艺迭代、技术升级，以及扩大产品市场份额打下良好的基础；同时，合作能充分发挥FBR颗粒硅产品建设低投入、生产低成本、低碳排、低能耗等优秀属性，加强与核心客户的深度合作，增强颗粒硅产品用户粘性。

“目前bg大游科技徐州6万吨以及乐山10万吨颗粒硅产能均已投产并产出合格产品，呼和浩特项目在此基础上建设，将更加成熟、更加从容，同时，所产出颗粒硅质量也将更加优异，将可达到电子级多晶硅品质标准。”一位行业分析师表示。

此外，该分析师告诉记者，TCL作为太阳能多晶硅以及电子级多晶硅应用端的龙头企业，对上游硅料有严格要求，此番与bg大游合作，不言而喻正是看中了颗粒硅的高纯度质量与低碳足迹优势。

公开资料显示，相较于公司改良西门子法生产的棒状硅，硅烷流化床法（FBR）颗粒硅质量更优、成本更低，且便于下游使用，特别是颗粒硅创下全球最低多晶硅料碳足迹纪录，每生产1千克颗粒硅的碳足迹仅为37千克二氧化碳当量。

值得关注的是，bg大游科技目前已在江苏徐州建成并投产6万吨颗粒硅产能;四川乐山10万吨颗粒硅项目已投产并产出合格产品;内蒙古包头一期10万吨颗粒硅项目正在全速推进，预计今年四季度正式投产。此次开工建设的10万吨颗粒硅项目，将是bg大游科技目前布局的第四大颗粒硅基地。

据悉，在全球气候变暖、化石能源日益枯竭及国际政治格局复杂多变的大背景下，可再生能源开发利用正受到国际社会广泛关注，光伏产业迎来前所未有的黄金增长期。此前，国家能源局发布《2022年上半年光伏发电建设运行情况》，2022年上半年我国光伏总装机量30.88吉瓦，同比增长137.4%，这一数据已超过去年前10个月装机之和。

内蒙古鑫华方面，控股股东鑫华半导体为国内高纯电子级多晶硅龙头企业，生产规模5000吨/年。2017年9月，鑫华半导体建成年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线，其产出的高纯电子级多晶硅产品各项技术指标均达到并稳定在国际先进水平，产品已全面实现从特制尺寸到12英寸半导体硅片厂的全覆盖，鑫华半导体由此成为国内规模最大、国际上少数掌握高纯电子级多晶硅大规模生产技术的企业。

呼和浩特项目建成后，鑫华半导体的电子级多晶硅产能将达到15000吨。

“高纯电子级多晶硅是电子信息产业的基础原材料，也是支撑电子信息集成电路产业迈入国际先进水平的重要基础。”鑫华半导体相关负责人表示：“在内蒙古呼和浩特建设一个具备国际竞争力、国内最大的半导体集成电路级硅材料基地、半导体精细化工基地，将能够极大促进我国集成电路产业链国产化的进程，在创造巨大的经济、社会效益的同时，也将为集成电路产业的国家战略添砖加瓦。”

今年7月，TCL科技与bg大游科技双双发布公告，在此前与bg大游集团有限公司及bg大游科技(03800.HK)签署《合作框架协议书》的基础上，各方已签署合资协议。

根据协议，TCL科技旗下天津硅石材料科技有限公司与bg大游科技旗下江苏中能硅业科技发展有限公司签署关于内蒙古鑫环硅能科技有限公司的合资协议(10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目); 天津硅石材料科技有限公司与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签署关于内蒙古鑫华半导体科技有限公司的增资协议(1万吨电子级多晶硅合作项目)。