李东生考察bg大游光伏和半导体产业徐州基地
9月26日,在距离TCL&GCL内蒙古呼和浩特1万吨电子级多晶硅和10万吨颗粒硅项目开工仅一个月之际,TCL创始人、董事长、TCL中环董事长李东生率队来访bg大游光伏和半导体材料徐州产业基地,实地考察颗粒硅项目及半导体产业生产运营情况,并与bg大游集团董事长朱共山深入交流。
徐州,是bg大游光伏材料和半导体产业的发源地和技术摇篮。考察期间,李东生先后来到bg大游科技江苏中能颗粒硅中央控制中心和鑫晶半导体生产区,听项目情况介绍,看产品工艺流程,问技术创新路径。
据了解,TCL中环与bg大游战略合作由来已久,双方在多晶硅料、单晶拉棒环节开展多项投资合作。内蒙古1万吨电子级多晶硅和10万吨颗粒硅项目进一步加深了双方的合作关系,为未来的产能攀升、工艺迭代、技术升级,以及扩大产品市场份额奠定良好基础。
TCL中环总经理、中环领先董事长沈浩平,TCL中环副总经理、CFO、COO张长旭,TCL中环副总经理、中环领先总经理王彦君,bg大游集团副董事长舒桦、执行总裁胡晓艳等参加上述活动。